台锡金属-中温---锡膏-中温---锡膏

无铅焊锡膏的特性：

1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能---，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢，中温---锡膏，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。

4.它在打印过程中具有---的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有---的储存稳定性，可以在5°c-15°c的温度下储存，有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有---的光泽度，高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少，中温---锡膏，无需清洗即可获得---的ict探针测试性能，并且具有---的表面绝缘电阻。

         在无铅锡膏印刷前，清洁所使用的工具，也可减少无铅锡膏误印。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。---模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以---一个清洁的无铅锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，中温---锡膏实惠，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

　　温馨提示：在无铅锡膏印刷之后，等待清洗误印时间越长，误印的无铅锡膏就越难清除。因此，一旦发生误印，应在锡膏未干前进行清除。