无铅锡膏-台锡金属-免洗无铅锡膏

焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；无铅锡膏

5、成本尽可能的降低；能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有---的钎合性能；

预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，led无铅锡膏，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，无铅锡膏型号，预热速度越快，就会加---化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。