无铅锡膏也称之为锡膏,一般用于金属之间焊接,导电性能也非常---。根据理论分析以及有关实验结果表明,韶关有铅锡膏价格,使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w,银浆作为键合材料不是选择,而锡膏,尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型led的---选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率led芯片的封装,韶关无卤锡膏价格,专为晶圆超细间距焊接开发,可为小尺寸设备提供所需的导热性,也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性,具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
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