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哪些因素决定锡膏的？
锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。
哪些原因导致回收锡膏难度增加？
锡膏的造成虽然不能避免，那大家应当将锡膏量降至少，肇庆高温锡膏价格，这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。
我们要严控炉内的温度，一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉中央的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多，不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句---波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面，肇庆无铅锡膏价格，可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的---性也十分关键，肇庆smt锡膏价格，这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲，波峰焊越高，与气体触碰的焊锡丝表层就越大，空气氧化也就越比较---，锡膏就越大。另一方面，假如波峰焊不稳，液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部，加快焊锡丝的空气氧化。
锡膏润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地---粘贴品质。
易操作，锡膏，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷。
更高的焊接性能，可用于镀镍板材pcb板、热风式、红外线回焊等各种制程
高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品
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