东莞印刷锡膏价格-台锡金属-锡膏

1.高---性：由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强。采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，东莞印刷锡膏价格，用smt加工组装的电子产品mtbf平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。2.降低成本：a:印刷板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降；b:印刷板上钻孔数量减少，节约返修费用；c:由于频率特性提高，减少了电路调试费用。3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，东莞高温锡膏价格，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用smc及smd设计的电路频率达3ghz，而采用通几元件仅为500mhz采用也可缩短传输---时间。4.便于自动化生产：目前穿孔安装印刷板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。

无铅锡膏的粘度：在smt工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理pcb的过程；在此过程中，为---印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在pcb焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 pcb板焊接前，它应具有---的附着力和保持时间。

a.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ pa·s”为单位； 200-600pa·s的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 pa左右

b.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。

c.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，锡膏，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏---重要。