台锡金属-横沥无铅锡膏厂-无铅锡膏厂

分析产生的原因

1. pcb板后的成型糊：冲洗石膏不平整，表面起皱

原因1：无铅锡膏的粘度低

解决方案：冲洗粘度可调的糊剂。

原因2：钢孔孔粗糙

解决方案：在收集网孔之前，使用100倍功率对网孔壁进行抛光

原因3：pad上的厚度较厚，流平性很差，并且不均匀性也不均匀。

解决方案：请求pcb制造商进行更改，并采用金，osp或其他工艺。

1.高---性：由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强。采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt加工组装的电子产品mtbf平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。2.降低成本：a:印刷板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降；b:印刷板上钻孔数量减少，大岭山无铅锡膏厂，节约返修费用；c:由于频率特性提高，石排无铅锡膏厂，减少了电路调试费用。3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用smc及smd设计的电路频率达3ghz，而采用通几元件仅为500mhz采用也可缩短传输---时间。4.便于自动化生产：目前穿孔安装印刷板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。