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锡膏的保存和使用方法
锡膏的保存方法是需要将其控制在一到十摄氏度的环境下密封保存,需要放在阴凉的条件下,不可以被阳光直射,锡膏如果没有开封的话使用期限是半年左右。锡膏的使用方法也是分为两部分的,分别是开封前和开封后。开封前的锡膏需要将温度回升到使用环境温度上来,回收无铅锡膏,这个回温的时间大概是三到四个小时,在此期间回收锡膏厂家需要提醒用户的是不可以使用其他加热器来使其温度瞬间上升。在锡膏回温后,用户需要充分的进行搅拌,搅拌时间大概为一到三分钟左右。
如果是开封后的锡膏的使用,用户需要将锡膏的一大半的量都添加在钢网上,然后尽量保持不超过一罐的量在钢网上,在生产的过程中根据生产的速度用以少量多次的添加方式来将钢网上的锡膏量不足,这样便可以维持锡膏的品质。回收锡膏厂家提醒如果是没有使用完的锡膏,千万不可以和未使用的锡膏共同放置。
影响锡膏的有哪些
清洗后的焊膏是一种触变流体,可以在外力的作用---动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标,并且是影响印刷性能的重要因素:粘度太高,清洗后的锡膏不易穿透模板的孔,印刷的图形不完整,是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度:锡粉的百分比:合金含量越高,粘度越大。
锡粉颗粒的大小,形状和均匀度是重要的参数,这些参数会影响清洗后的焊膏的性能,并影响清洗后的焊膏的可印刷性,脱模性和可焊性。细颗粒的可洗锡膏具有---的印刷性,尤其适用于高密度,窄间距产品。合金粉末的形状还影响洗涤后的焊膏的可印刷性,可剥离性和可焊性。由合金颗粒和球形颗粒组成的清洗后的焊膏粘度低,印刷后清洗后的焊膏图案容易塌陷。它具有---的可印刷性,回收大岭山无铅锡膏,并且具有广泛的应用范围,---适合于高密度窄间距丝网印刷和金属模版印刷。
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可*性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为的smt元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
双面回流焊接已采用多年,无铅锡膏,在此,先对面进行印刷布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了节省起见,某些工艺省去了对面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,回收大朗无铅锡膏,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(pcb)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等。
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