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焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
双面回流焊接已采用多年，在此，先对面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了节省起见，某些工艺省去了对面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，佛山纳米无铅锡膏，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
使用焊铅锡膏有哪些注意事项？
干燥问题：在重新处理焊铅锡膏的过程中，没有正确选择溶剂，佛山无铅锡膏，挥发性太强的溶剂太多，导致锡膏变干。一般来说，的锡膏印刷不会干燥8小时。如果它只是打开，它可以放更长;锡膏的储存条件一般保持在5~10度，温度应为20~25℃，温度为30％~60％，温度回升4小时。干燥，佛山低温无铅锡膏，不能加热和加速返回温度，使溶剂的蒸发也会引起干燥。
复温：焊铅锡膏通常在冰箱中冷藏，冷藏温度优选为5-10度。因此，当从冰箱中取出锡膏时，温度远低于室温。如果在没有返回温度的情况下打开瓶盖，则空气中的水分容易冷凝并粘附到锡膏上。由于强热，水分迅速蒸发，导致“锡”现象，产生锡珠，甚至是有害成分。锡膏再加热方法：在不打开盖子的前提下，在室温下自然解冻，温度恢复约4小时。注意：如果没有足够的温度恢复，请勿打开盖子。不要使用加热来缩短温度恢复时间。
1.高---性：由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强。采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt加工组装的电子产品mtbf平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。2.降低成本：a:印刷板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降；b:印刷板上钻孔数量减少，无铅锡膏，节约返修费用；c:由于频率特性提高，减少了电路调试费用。3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用smc及smd设计的电路频率达3ghz，而采用通几元件仅为500mhz采用也可缩短传输---时间。4.便于自动化生产：目前穿孔安装印刷板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。
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