低温无铅锡膏报价-无铅锡膏-台锡金属

预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，无铅锡膏，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，低温无铅锡膏报价，形成焊锡珠。 由此过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加---化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。

无铅锡膏的优势有以下几点：

不含卤素化合物残留；优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏；在各类型之组件上均有---的可焊性，适当的润湿性；回焊时产生的锡珠，有效---短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高导电---异；印刷在pcb板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性；更，无---。