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和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的ag3sn和cu6sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。无铅锡膏
这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。ag3sn和cu6sn5粒子越细小,高温无铅锡膏工厂,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。无铅锡膏
为什么要进行低温存储呢?
大家都知道焊锡膏内部有活性物质,这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放活性剂的能力与温度是有关系的,温度越低,纳米无铅锡膏工厂,活性的释放就越微弱。所以为了---锡膏的品质,不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应,led无铅锡膏工厂,锡膏就应该低温下面保存。一般的储存温度为1-10度。
那么是不是温度越低,锡膏存储就越好呢?其实不是的。存储温度太低了,锡膏容易结晶,影响品质。此外温度过高的话,锡膏容易发干,无铅锡膏,可保存的时间短。
无铅锡膏,并非的禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。1991和1993年:美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求,遭到美国工业界---反对而夭折;1991年起nemi, ncms, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗资超过 2000万美元,仍在继续;
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