惠州无铅锡膏报价-无铅锡膏-台锡金属

无铅锡膏也称之为锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常---。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，惠州无铅锡膏厂家，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型led的---选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率led芯片的封装，专为晶圆超细间距焊接开发，惠州无铅锡膏供应商，可为小尺寸设备提供所需的导热性，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。

锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。