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哪些因素决定锡膏的？
锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、---的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。无铅锡膏
按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。无铅锡膏
水洗锡膏焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，深圳生产无铅锡膏，随后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干。
很多人为了省去清洗这一步骤，在焊接时使用免洗型无铅锡膏，而“免洗”真的就不用洗了吗？当然，无铅锡膏，这也是相对的，没有统一定量的标准，与你使用要求有关，深圳无铅锡膏厂，如果你对产品要求比较严苛，例如航空、航海、、等行业，免洗型锡膏也是必须要清洗的，事实上，深圳无铅锡膏供应商，免洗型锡膏比普通助焊剂更难清洁干净。
助焊剂无论是否属于免洗，只要有活化焊点，去除焊盘氧化的功能，其成份里面必然含有活性物质。而免洗型的助焊剂一层防护层包裹起来了，时间长了，当包裹物质龟裂以后，“免洗”的防护层被攻破，“免洗”便不再“免洗”。
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