无铅锡膏-广州无铅锡膏厂家-台锡金属(商家)

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    2020-12-2

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选择锡膏都会有哪些要求

1.焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求,焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。2.板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求,多数厂商会选择免清洗锡膏,无铅锡膏,如果确因板材问题造成焊后泛白,可选用焊后清洗的办法来解决。3.无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等---状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的---,一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中---好的品质,正确选择锡膏是重要的,因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏,再加上---的工艺做配合,是避免这些---的基本因素。4.无漏电等电性能---。如果客户有这样的要求,就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏,广州无铅锡膏供应商,如果板材状况不好必须用这样的焊剂,我们可以通过清洗的办法进行解决。


什么样的无铅锡膏可以收回

无铅锡膏的粘度:在smt工作流程中,从完成无铅焊膏的印刷(或点注入)以及将组件连接到回流焊开始,中间会有一个运动处理。放置或处理pcb的过程;在此过程中,为---印刷(或斑点)焊膏不变形且粘贴在pcb焊膏上的组件不移位,要求将无铅焊膏回流到电路板上。 pcb板焊接前,广州无铅锡膏厂家,它应具有---的附着力和保持时间。

a.无铅焊膏的粘度指数(即粘度)通常以“ pa·s”为单位; 200-600pa·s的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备;印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏,因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 pa左右

b.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点,更适合于小间距印刷;低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快,工具无需清洗,节省时间等。

c.无铅焊膏的粘度的另一个特征是,随着无铅焊膏的搅拌,其粘度会发生变化,搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置,其粘度将恢复为原始状态;这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏---重要。


1998年日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世;2000年6月:美国ipc lead-free roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,广州无铅锡膏厂,2004年实现无铅化;无铅锡膏




2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;2002年1月欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;无铅锡膏





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