东莞低温无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属

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    2020-11-28

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怎样识别无铅锡膏的性?

1.无铅焊料要有---的润湿性;一般情况下,东莞低温无铅锡膏,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要---在以上时间范围内焊料能表现出---的润湿性能,以---的焊接效果。2.无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,无铅锡膏,应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(ra)的支持下工作,东莞回收无铅锡膏,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(rma)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。5.焊接后对焊点的检验、返修要容易,所选用原材料能够满足长期的充分供应。6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。


哪些原因导致回收锡膏难度增加?

       锡膏的造成虽然不能避免,那大家应当将锡膏量降至少,这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。


       我们要严控炉内的温度,一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉中央的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多,东莞无铅锡膏,不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句---波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面,可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的---性也十分关键,这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲,波峰焊越高,与气体触碰的焊锡丝表层就越大,空气氧化也就越比较---,锡膏就越大。另一方面,假如波峰焊不稳,液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部,加快焊锡丝的空气氧化。



首先我们来分析下造成这种现象根源:

pcb板焊后成型模糊:水洗锡膏边缘不平整,表面上有毛刺

  原因1:水洗锡膏粘度偏低

  解决办法:更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。

  原因2:钢网孔壁粗糙

  解决办法:钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。

  原因3:pad上的镀层太厚,热风整平---,产生凹凸不平。

  解决办法:要求pcb制造商改进,采用镀金、osp等焊盘涂层工艺。


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