台锡金属-供应低温无铅锡膏-无铅锡膏

       无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。

       锡具有熔点低、展性好、易与许---属形成合金、并且---、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有---伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，供应中温无铅锡膏，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，---是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等---，因此铜含量是经常检测的项目。

1.无铅焊料要有---的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要---在以上时间范围内焊料能表现出---的润湿性能，以---的焊接效果。2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，供应低温无铅锡膏，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（ra）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（rma）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。