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无铅锡膏在led芯片上有哪些应用
无铅锡膏也称之为锡膏，一般用于金属之间焊接，导电性能也非常---。根据理论分析以及有关实验结果表明，使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w，银浆作为键合材料不是选择，而锡膏，尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型led的---选择。 无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率led芯片的封装，无铅锡膏，专为晶圆超细间距焊接开发，可为小尺寸设备提供所需的导热性，也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。
欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/ec号<关于在电气电子设备中---使用某些---的指令>，在这个指令中，欧盟明确规定了六种---为：“（hg）、镉（cd）、六价铬（cr）、铅（pb）、聚（pbb）、聚二---醚（pbde）”；无铅锡膏
并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，回收无铅锡膏多少钱，拟定<电子信息产品生产污染---管理办法>，---自2006年7月1日起投放市场的重点---目录内的电子信息产品不能含有pb。无铅锡膏
对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时，除---焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。
钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，led无铅锡膏多少钱，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。
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