广东台锡金属工业有限公司提供无铅锡膏-台锡金属。
哪些因素决定锡膏的？
锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，中温无铅锡膏，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，无铅锡膏，为75~85%。
银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，高温无铅锡膏，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°c没有发现相位转变。
这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，无铅锡膏，以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位(cu6sn5)。
有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循rohs标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。
因为无铅锡膏价格也普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏也是有优点缺点的，我们就拿常见的低温无铅锡膏来说吧：市场上的低温锡膏是由锡和铋合金组成sn42bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：led灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
无铅锡膏-台锡金属(查看)由广东台锡金属工业有限公司提供。广东台锡金属工业有限公司是从事“焊锡丝,无铅焊锡线,锡线厂家,焊锡条”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：黄先生。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
本文链接：https://tztz275942a2.zhaoshang100.com/zhaoshang/220003326.html
关键词：
滇公网安备 53011202000392号