无铅锡膏-低温无铅锡膏-台锡金属(商家)

1.高---性：由于片式元器件的---性高，中温无铅锡膏，器件小而轻，故抗震能力强。采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt加工组装的电子产品mtbf平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。2.降低成本：a:印刷板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降；b:印刷板上钻孔数量减少，节约返修费用；c:由于频率特性提高，减少了电路调试费用。3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，led无铅锡膏，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用smc及smd设计的电路频率达3ghz，而采用通几元件仅为500mhz采用也可缩短传输---时间。4.便于自动化生产：目前穿孔安装印刷板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，无铅锡膏，将碰坏零件。

1.焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。2.板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗锡膏，低温无铅锡膏，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。3.无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等---状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的---，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中---好的品质，正确选择锡膏是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏，再加上---的工艺做配合，是避免这些---的基本因素。4.无漏电等电性能---。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决。