1.高---性:由于片式元器件的---性高,器件小而轻,故抗震能力强。采用自动化生产,贴装---性高,锡膏,一般---焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用smt加工组装的电子产品mtbf平均为25万小时,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。2.降低成本:a:印刷板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,揭阳低温锡膏价格,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;b:印刷板上钻孔数量减少,节约返修费用;c:由于频率特性提高,减少了电路调试费用。3.高频特性好:由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,采用smc及smd设计的电路频率达3ghz,而采用通几元件仅为500mhz采用也可缩短传输---时间。4.便于自动化生产:目前穿孔安装印刷板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。
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