预热阶段的主要目的是:为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热振动。因此,在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊锡膏从焊盘离开,有的则躲到片状阻容元件下面。 回流焊接阶段:回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时(也就是温度值),这部分焊锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下面挤出,形成焊锡珠。 由此过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加---化现象中飞溅,惠州无铅锡膏价格,也就越容易形成锡珠。因此,惠州中温锡膏价格,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、焊锡条、焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。本公司生产的焊锡产品具有时间长、可焊性佳、无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少,不含健康之挥发气体等特点。适用于---要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。液相线温度视具体应用而定 ( 波峰焊用锡条: 2650c 以下;锡丝: 3750c 以下; smt 用焊锡膏: 2500c 以下,通常要求回流焊温度应该低于 225~2300c) 。
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