低温无铅锡膏加工-无铅锡膏-台锡金属_东莞钛合金及制品

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欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/ec号<关于在电气电子设备中---使用某些---的指令>，在这个指令中，欧盟明确规定了六种---为：“（hg）、镉（cd）、六价铬（cr）、铅（pb）、聚（pbb）、聚二---醚（pbde）”；无铅锡膏

并强制要求自2006年7月1日起，无铅锡膏，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，拟定<电子信息产品生产污染---管理办法>，---自2006年7月1日起投放市场的重点---目录内的电子信息产品不能含有pb。无铅锡膏

哪些原因导致回收锡膏难度增加？

锡膏的造成虽然不能避免，那大家应当将锡膏量降至少，这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。

我们要严控炉内的温度，一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉中央的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多，不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句---波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面，高温无铅锡膏加工，可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的---性也十分关键，这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲，波峰焊越高，与气体触碰的焊锡丝表层就越大，免洗无铅锡膏加工，空气氧化也就越比较---，锡膏就越大。另一方面，假如波峰焊不稳，液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部，加快焊锡丝的空气氧化。

无铅锡膏的粘度：在smt工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理pcb的过程；在此过程中，为---印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在pcb焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 pcb板焊接前，它应具有---的附着力和保持时间。

a.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ pa·s”为单位； 200-600pa·s的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 pa左右

b.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。

c.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，低温无铅锡膏加工，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏---重要。

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