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焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，无铅锡膏，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，无铅锡膏工厂，在回流焊接被用作为的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
双面回流焊接已采用多年，在此，先对面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了节省起见，某些工艺省去了对面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
什么是锡膏？
无铅焊锡膏的特性：
1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，高温无铅锡膏工厂，焊接后残留腐蚀小。
2.连续印刷性和落锡性能---，经过长时间印刷后，仍能与开始印刷时的效果保持一致，低温无铅锡膏工厂，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。
3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。
4.它在打印过程中具有---的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。
5.该产品具有---的储存稳定性，可以在5°c-15°c的温度下储存，有效期长达7个月。
6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，焊点具有---的光泽度，高强度和优异的导电性。
7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得---的ict探针测试性能，并且具有---的表面绝缘电阻。
无铅锡膏在回流之后，pcb板上的某些元器件（---是连接器接口）可能会出现溅锡的污染问题，这意味着产品的品质和---性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢？又该如何去解决？
溅锡的影响：
人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，---是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过---的设备的管理及保养来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，那么必须检查其它方面。
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