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助焊剂和助焊膏之间的区别是什么？
助焊剂：通常是以松香为主要成分的混合物，是---焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，汕尾无铅锡膏价格，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到---的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的。 助焊膏：在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类pcb板和bga锡球的钎焊。
铅锡膏的特点是什么？
1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润滑性；
2.印刷具有---的滚动性和落锡性，也可用于间距低至0.3mm的垫板上的精细印刷；
3，汕尾中温锡膏价格，连续印刷过程中，其粘度和附着力变化不大，---，超过12小时不会变干，仍保持---的印刷效果；
4，印刷后保持几个小时的原始形状，基本上没有坍落度，锡膏，芯片组件不会偏移；
5，焊接后残渣少，颜色浅，绝缘电阻大，不会腐蚀pcb，可满足免洗要求。
6.可用于不同等级焊接设备的要求。不必在充氮环境中完成焊接，并且在回流焊炉的较宽温度范围内仍可以显示出---的焊接性能。可以使用“隔热型”的两种炉温设定方法。
1998年日本修订家用电子产品再生法，汕尾印刷锡膏价格，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国ipc lead-free roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化；无铅锡膏
2000年8月：日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏
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